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ICP電感耦合晶圓等離子去膠機，是半導體微納加工領域的高效干法去膠解決方案，專為晶圓光刻膠去除工藝打造，以全自動化作業與高精度工藝表現，適配半導體、MEMS、光電器件等領域的量產與研發需求。設備搭載雙料匣儲料設計，配合高精度自動機械手完成晶圓上下料全程自動化操作，雙料倉交替供料實現無間斷作業，大幅減少人工干預、降低人力成本，同時提升產線流轉效率；機械手精準定位傳輸，有效避免晶圓接觸式損傷，保障制程良率。核心等離子去膠單元采用先進干法工藝，真空腔體內高能等離子體快速分解光刻膠并轉化為揮發性氣體排出，全程無化學溶劑殘留、無酸廢水排放，環保且讓晶圓表面潔凈無劃痕；搭配精準的工藝參數調控與均勻的等離子體分布，實現高去膠速率與優異的工藝均勻性，水冷電極冷卻系統精準控溫，避免光刻膠變性，滿足正 / 負性光刻膠、PI 光刻膠等多種膠層的高效去除需求。設備集自動化、高精度、高穩定性于一體，操作便捷且工藝可追溯，為晶圓加工提供高效、潔凈、可靠的去膠工藝支撐，助力產線智能化升級與制程效率提升。