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印制電路板組件常稱為電子組件（PCBA）是指利用電子組裝和電氣互聯即電子裝聯技術，將電子元器件通過表面貼裝或通孔插裝的方式裝配在印制電路板上。電子組件一般為電子設備中的功能組件，是電子裝備或整機的關鍵組成部件。各種電子設備如大型計算機或個人電腦、通信基站、手機、航天飛船、汽車、家用電器、電子玩具等均需要用到PCBA，其性能優劣直接影響整機裝備的可靠性。

PCBA的防護技術

電子裝備的性能、可靠性與環境有著密切的關系。在科學技術飛速發展的今天，許多電子產品或裝備需要在航天、航海以及野外等各種惡劣的環境中工作，這些復雜多變的外界環境會嚴重損害電子組件及其產品的工作性能和使用壽命。電子組件作為電子產品的核心部件，構成材料包括：（1）用于導電互聯的焊盤、焊點焊錫、元器件引腳等的金屬材料；（2）元器件本體的陶瓷、半導體及功能無機非金屬材料；（3）用于封裝防護的包封料、電子裝配工藝使用的助焊劑、膠粘劑等焊接輔料和起絕緣作用的有機高分子材料。這些材料在電子組件中構成一個有機的整體。材料的多樣性及電子組裝工藝向更加復雜化的方向發展，要求印制電路板的銅導線厚度更薄，使得電子組件對其使用環境變得更為敏感。當電子組件在高溫、鹽霧、潮濕、振動、工業氣體等嚴苛的環境中通電工作時，如果沒有進行良好的防護，其中的金屬材料如電子元器件的引腳、焊點、印制線路板的銅導線容易發生腐蝕、變色，高分子材料如線路板表面油墨、器件的塑膠本體等容易發生霉變、溶脹、變形、皸裂等不良現象，甚至一些無機非金屬材料如電容器件陶瓷本體會出現開裂，從而導致電子組件整體發生功能異常甚至完全失效。

在影響電子組件及其整機裝備可靠性的眾多環境因素中，潮濕、鹽霧和霉菌是最為常見的破壞性因素，因此傳統上電子行業對這三個方面環境影響的防護技術簡稱為“三防”[10,11]。但是，隨著電子技術的飛速發展，“三防”的定義已經發生了改變，凡是由氣候環境或設備自身的平臺環境而引起的所有設備故障都屬于“三防”防護的范圍。三防技術的涵義也發生了顯著的變化，有些學者已將三防的內容擴大為更為廣義的環境防護技術，除了防潮濕、防鹽霧和防霉菌，還包括了防振、防高低溫、防靜電、防硫化、防鼠害、防沙塵等。

目前電子組件的簡單且有效的防護技術是對印制板組件表面進行三防涂覆，也稱為PCBA的敷形涂覆，就是在印制線路板及其元器件的表面涂覆一層合成樹脂或聚合物的三防涂料（ConformalCoating），固化后形成與被涂物體外形保持一致的一層透明絕緣保護層。該保護層可將電子元器件、線路板與工作環境有效地隔離開來，使其免遭惡劣環境的侵蝕和危害，達到防塵、防潮、防霉以及防鹽霧腐蝕的目的，進而提高并延長設備的使用壽命。

PCBA三防涂覆前的等離子表面活化處理

通常三防工藝中會使用表面活性劑對產品進行表面活化處理,采用浸涂或噴涂,其活化效果不易控制,表面會殘留活化劑影響涂層質量,活化后的時效短;活化劑具有一定腐蝕性,對于一些表面敏感的產品不適用,而無法進行活化處理。

使用等離子表面處理設備對產品進行表面活化,將氣體電離為等離子體對產品進行表面處理,其活化效果和活化后時效優于化學表面活性劑,對各種表面都能進行處理,解決了敏感表面活化后而出現的溶解、褪色的問題;另外等離子體對氟塑料、玻璃等材料也有良好的表面活化作用,也就大大提高了這些難粘材料上三防涂層的附著力。

高分子材料在進行等離子體處理時,其表面活化過程實際可包涵兩部分的內容,一方面是經電場加速的氣體粒子高速撞擊材料表面,產生等離子體刻蝕作用,使高分子材料的表面結晶形態產生了變化,這是物理作用方面;另一方面充電氣體與材料表面撞擊導致發生化學反應,在材料表面產生自由基,引入極性基團、不飽和鍵和交聯層,改變了材料表層的分子結構,這是化學作用方面。兩方面的作用都可以使高分子材料表面活化,增加潤濕性,從而改進了高分子材料的涂覆性。

綜上所述等離子表面處理可以改變高分子材料的表面性能和改變材料的表面粗糙度。這種處理可以顯著提高難粘材料上三防涂層的附著力，使涂層更加均勻地附著在材料表面。