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硅膠是一種典型的多孔無機吸附材料和載體，其分子式為：mSiO₂·nH₂O。因結構由Si-O四面體相互堆積形成硅膠的基本骨架，故其具有豐富的孔道結構及較大比表面積，且機械強度高，在合成應用及改性過程中物理性質穩定。化學式中的H2O主要以羥基（-OH）形式和硅原子相連形成硅羥基（Si-OH）而覆蓋于硅膠表面，是強吸附位點并易于修飾，使硅膠表面有很高的化學活性，利于改性，且硅膠除氫氟酸外不易受酸性溶液侵蝕，化學性質相當穩定。但非極性的硅膠表面由于沒有能發生反應的活性極性基團，導致其難以與其它材料進行有效粘接，成為粘接技術中的一個難題。因此，越來越多的科研人員對硅膠基體進行改性，在基體表面引入極性基團，從而改善硅膠表面的潤濕性能和粘接性能。

目前，硅膠通常通過表面涂刷處理劑的方式，增加硅膠表面的附著力，從而提高硅膠表面的粘合性，但是處理劑中含有苯、酮類易揮發性有機溶劑，對人體和環境危害很大；另外在產品制造過程中不方便將硅膠翻面，需要進入二次流水線進行產品的雙面處理，工作效率低下。

等離子處理技術能使硅膠表面產生活性基團，能夠快速、高效地改善硅膠表面親水性，具有效率高、效果顯著等優勢。等離子表面處理機不需要溶劑、對大氣環境也沒有有害影響，對形狀復雜的基材也能很好處理。

硅膠等離子表面處理機提高粘接性原理

等離子體，1879年首次用來描述除固體、液體、氣體三態外物質存在的第四種狀態，主要是分子、原子及其被電離后產生的正負電子所組成的氣態物質。高分子材料在經過等離子體改性后，材料表面會生成自由基團，這些基團繼續參加反應，能在表面導入各種官能團，從而改變材料表面疏親水性和表面張力，增強材料的黏結性以及生物相容性，如今大量應用在包括微電子工業、生物醫用材料、納米刻蝕等領域。

圖1-1為O₂等離子體對硅膠表面改性的原理圖。由于氧氣或空氣氛圍的等離子體中含有大量的O⁺、O^-、O2^-、O₃，臭氧離子，自由電子等粒子與硅膠表面發生很多不同類型的反應，包括物理或化學反應，從而在硅橡膠表面引入大量含氧極性基團，當極性基團與空氣接觸，在表面都會形成親水基團，改善表面親水性；并產生表面侵蝕，形成交聯結構層及刻蝕作用等。

圖1-1 O₂等離子體對硅膠表面改性的原理圖

綜上所述：成型的硅膠表面沒有活性的極性基團，因而難以粘接其它物質。通過等離子表面處理機通入氧氣并對硅膠表面放電，使其表面發生化學、物理反應，在表面產生親水的極性基團，能與其他物質相互作用，從而產生良好的粘接。