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LED產品生產的重中之重就是封裝工藝，LED封裝的目的在于提供芯片足夠的保護，防止芯片在空氣中長期暴露或機械損傷而失效，以提高芯片的穩定性:對于LED封裝，還需要具有良好光取出效率和良好的散熱性，好的封裝可以讓LED具備更好的發光效率和散熱環境，進而提升LED的壽命。

LED封裝工藝流程

封裝工藝流程：支架除濕→固晶（用固晶膠固定紅、綠、藍LED）→固晶烘烤（固晶膠固化）→等離子清洗→焊線（LED電極連接支架）→烘烤除濕→等離子清洗→Molding外封膠→烘烤（外封膠固化）→切割→烘烤除濕→剝邊料→外觀處理→剝料→吹毛邊→超聲波洗料→烘烤除濕→吹毛邊→分光→高溫除濕→編帶→低溫除濕→包裝→入庫。

等離子清洗工藝在LED封裝中的應用

LED封裝工藝直接影響LED產品的成品率,而封裝工藝中出現問題的罪魁禍首99%來源于芯片與基板上的顆粒污染物、氧化物及環氧樹脂等污染物,如何去除這些污染物一直是人們關注的問題。目前，在LED燈珠的封裝工序中，通常采用等離子清洗的方式對LED支架進行清洗，以保證產品品質，其清洗過程是：等離子清洗機將其腔體內的氣體激發成等離子體，通過等離子體轟擊LED支架的表面，以達到清洗的目的。等離子清洗作為最近幾年發展起來的清洗工藝為這些問題提供了經濟有效且無環境污染的解決方案。

等離子清洗工藝在LED封裝中的應用大致分為以下幾個方面：

(1) 點膠裝片前:基板上如果存在污染物，在上面點了的銀膠就容易成圓球狀，降低芯片黏結度，這時采用等離子清洗可以增大工件表面粗糙度并且提高親水性，從而有利于銀膠點膠的成功，同時還可節省銀膠的使用量，降低成本

(2) 引線鍵合前:芯片粘貼到基板上后,經過高溫固化,其上存在的污染物可能包含有微顆粒及氧化物等,這些污染物從物理和化學反應使引線與芯片及基板之間焊接不完全或粘附性差,造成鍵合強度不夠。在引線鍵合前進行等離子清洗,會顯著提高其表面活性,從而提高鍵合強度及鍵合引線的拉力均勻性。鍵合刀頭的壓力可以較低(有污染物時,鍵合頭要穿透污染物,需要較大的壓力),有些情況下,鍵合的溫度也可以降低,因而提高產量,降低成本。

(3) LED塑封固化前:在LED注環氧膠過程中,污染物會導致氣泡的成泡率偏高,從而導致產品質量及使用壽命低下,所以,避免封膠過程中形成氣泡同樣是人們關注的問題。通過等離子清洗后,芯片與基板會更加緊密地和膠體相結合，氣泡的形成將減少,同時也可以顯著提高元件的特性。

等離子清洗LED支架屬于干法清洗，具有清洗效果好、操作方便（省去濕法清洗的干燥環節）、廢氣處理簡單的優點，隨著LED產業的飛速發展,等離子清洗憑借其經濟有效且無環境污染的特性必將推動LED行業更加快速的發展。