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RIE反應(yīng)離子刻蝕的特點(diǎn)和影響刻蝕速率的主要因素 RIE,全稱是ReactiveIonEtching,即反應(yīng)離子刻蝕,它是一種微電子干法腐蝕工藝(也即一種常見的干法刻蝕)。 反應(yīng)離子刻蝕兼顧了物理刻蝕和化學(xué)刻蝕的優(yōu)點(diǎn):各向異性好、選擇性好、刻蝕速度快、刻蝕精度高。

Sep. 05, 2024

基于氧等離子體處理的PS聚苯乙烯微孔板上蛋白固定新方法 等離子體處理技術(shù)可以有效改善 PS 微孔板表面的潤濕性，在 PS 微孔板表面引入含氧極性基團(tuán)，從而可與蛋白質(zhì)一端的氨基特異性結(jié)合，極大地縮短了蛋白質(zhì)在聚苯乙烯表面的固定化時(shí)間。

Sep. 03, 2024

環(huán)氧樹脂等離子處理提高粘接性-plasma 采用等離子體處理對環(huán)氧樹脂基體表面進(jìn)行改性,通過改變基體表面形狀和引入化學(xué)基團(tuán)使基體界面性能發(fā)生改變,提高環(huán)氧樹脂基體的潤濕性和粗糙度,從而提高環(huán)氧樹脂材料的粘接性能，進(jìn)而提高了粘接強(qiáng)度。

Sep. 02, 2024

UV印刷塑料表面等離子處理 采用等離子對UV印刷塑料表面進(jìn)行處理，使其表面活化，可以增加了塑料表面對UV油墨/光油的潤濕性和黏附性，從而提高印跡的牢固程度，有助于實(shí)現(xiàn)印刷圖文的牢固附著和卓越品質(zhì)。

Aug. 26, 2024

光學(xué)薄膜狹縫涂布前等離子清洗 光學(xué)薄膜狹縫涂布前，用等離子體清洗機(jī)清洗成膜的基底表面污漬，防止薄膜因?yàn)榛撞桓蓛舻脑驅(qū)е卤∧づc基底粘附力差；目的是去除基底表面的一些臟污和雜質(zhì)及提高基底表面的活化性能，從而提高漿料在基底上成膜的均勻性、粘附性。

Aug. 13, 2024

對位芳綸纖維等離子表面改性提高粘結(jié)性能 等離子體處理在對位芳綸纖維表面引入了活性基團(tuán)，加強(qiáng)了芳綸和基體之間的化學(xué)鍵合，同時(shí)提高了芳綸表面粗糙度，改善了其與基體的機(jī)械嚙合，等離子改性不破壞纖維的力學(xué)性能且不會造成環(huán)境污染。

Aug. 06, 2024