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印制電路板(PCB)是電子元器件電氣連接的提供者,是電子設(shè)備的核心部件,已被廣泛應(yīng)用。采用印制電路板能夠大幅減少布線和裝配的差錯(cuò),提高自動(dòng)化水平和生產(chǎn)效率。但PCB存在表面臟污、潤濕性差、粘接性能不足的缺點(diǎn),這限制了其在粘接、焊接等方面的應(yīng)用,因此有必要對(duì)PCB進(jìn)行表面處理，PCB等離子清洗工藝通常解決制程問題如鉆污、殘膠、低粘附力和表面活化。具體的應(yīng)用包括除鉆污、表面活化、清洗等。

等離子體去除鉆污

等離子去鉆污的原理是在射頻電場的作用下,O2、CF4和N2等氣體被電離成具有高活性的離子基團(tuán)、電子和自由基,離子和自由基幾乎能與所有的有機(jī)物(尤其是樹脂)進(jìn)行反應(yīng),生成HF、H22O、CO2和NO2等可揮發(fā)性產(chǎn)物,所以高頻、高速和聚四氟乙烯等材料的PCB通常采用等離子的方法進(jìn)行去鉆污。

焊盤清潔活化

清除PCB焊盤附著粉塵， 有機(jī)物及輕度氧化物，消除PCB靜電，活化焊盤， 改善錫膏與焊盤的焊接質(zhì)量，提升焊盤對(duì)錫膏的附著力， 提升錫膏印刷效果，減少擦網(wǎng)頻率。

PCB三防涂覆前活化

等離子清洗可以有效增大PCB板界面參數(shù)中的表面張力,即等離子清洗可以有效改善其表面張力,實(shí)現(xiàn)清潔、活化PCB板的表面,從而有效地提升三防漆在PCB板表面的潤濕能力。

PTFE材料壓合前表面活化處理

等離子體處理,可提高PTFE板材表面的粗糙度,降低基材表面的水接觸角、增加表面能。同時(shí),在PTFE基材表面形成一定含量的C-O、C=O、C=等極性官能團(tuán),提高表面活性,從而增加PTFE基板與其他材料混壓的可靠性。

環(huán)氧樹脂基板化學(xué)鍍銅前清洗

等離子體清洗能提高環(huán)氧樹脂基板表面的濕潤性和粗糙度，提升印制電路板制造工藝中的化學(xué)鍍銅沉積質(zhì)量,提升鍍銅速度和鍍銅層的均勻性,能夠得到鍍層均勻、粗糙度較小的鍍銅層。

FPCB補(bǔ)強(qiáng)前處理

在FPCB組裝工序,會(huì)在PI覆蓋膜上組裝補(bǔ)強(qiáng),要求提高補(bǔ)強(qiáng)與PI的結(jié)合力,在補(bǔ)強(qiáng)表面無法進(jìn)行處理的情況下,要對(duì)PI表面進(jìn)行粗化和改性,以滿足可靠性的最終要求,用等離子清洗處理PI表面，在清洗PI表面的同時(shí),還能改變PI材料本身的表面性能,提高表面的潤濕性能,增加結(jié)合力。